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《电子设计工程》（半月刊）为国际大开，定价：6.00元/期，全年24期，144.00元/年；国内统一连续出版物号：CN61-1477/TN，国际标准连续出版物号：ISSN 1674-6236；国内邮发代号：52-142，国际发行代号：M2996。
详细介绍某个（类）器件的技术资料。包括功能、特点、内部结构、工作原理、管脚定义及封装、应用电路或设计实例（包括电路图、外围器件参数、注意事项、软件流程和程序）等，并务必指出器件的生产厂商。
研究与开发：
主要介绍重点科研项目的研发思路，解决方案以及具体设计流程，旨在学术交流，积累学术成果。
网络与通信工程：
介绍通信领域如卫星通信、光纤通信、移动通信、信息高速路等。涵盖现代通信技术所涉及的信号处理及应用、数据处理、计算机通讯、工业控制中长距离有线通信，通信的高可靠、抗干扰技术，互联网应用技术以及相关的应用课题项目设计研究。
测量与仪器仪表：
介绍具有强大应用潜力的技术，如虚拟仪器、现代控制技术、传感技术，信号采集与处理、智能仪器设备等。
工业自动化：
密切联系国内工业现状，介绍具有强大应用潜力的技术以及工业自动控制方面的科研项目以及应用实例等。
计算机应用：
计算机(包括单片机)软硬件开发与应用，机器人视觉，虚拟现实技术，分布式计算技术以及先进软硬件开发工具的使用经验。
图像与多媒体技术：
介绍数字终端显示技术、电化教育技术以及多媒体教学技术。
电源技术应用：
报道各种数字及模拟电源器件技计与开发，介绍最新产品和应用。
嵌入式技术：
侧重报道嵌入式系统软硬件开发相关的技术、产品及应用成果。
电路与设计：
以新型电子元器件为介绍对象，介绍由其组成的完整的应用电路及其设计方法、外围器件参数选择、调试方法和注意事项等。
综述：
主要刊登电子技术专家和学者对某一类电子元器件在技术特点、应用和发展方面的综合论述。
