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    薄膜半导体 SiC 半导体在薄膜物理制备中的研究

    相关热词搜索:制备 薄膜 半导体 物理 研究 半导体薄膜技术与物理 半导体薄膜形成

    【关键词】SiC 薄膜 结构 性质 物理汽相沉

    1 引言

    SiC 材料是一种宽带隙半导体材料, 具有

    禁带宽度大、击穿电压高、热导率高、电子饱

    和漂移速度高、电子迁移率高、热导率高、介

    电常数小、抗辐射能力强、化学稳定性好等优

    良的物理化学性质, 还可以与Si 集成电路工艺

    兼容, 成为制作高温、高频、大功率、抗辐射、

    不挥发存储器件及光电集成器件的优选材料。

    近年来,人们对SiC 材料的制备工艺,

    结构特点和器件应用进行了广泛深入的研究,

    但是由于SiC 单晶价格昂贵,而且制备难度较

    大,因此SiC 薄膜的制备成为研究的重点。目

    前SiC 薄膜有多种物理制备方法,主要有磁控

    溅射法、脉冲激光沉积、电子束蒸发和分子束

    外延。

    2 SiC薄膜的物理制备工艺研究

    物理汽相沉积是利用某种物理过程,如

    物质的热蒸发受到粒子轰击时物质的表面原子

    的溅射现象,实现物质原子从源物质到薄膜的

    可控转移过程。物理气相沉积主要包括磁控溅

    射法、脉冲激光沉积法、电子束蒸发和分子束

    外延法。

    2.1 磁控溅射法

    磁控溅射法镀膜是利用直流或高频电场

    使惰性气体(Ar)电离,在电场作用下电离

    产生的正离子高速轰击阴极的靶材,使靶材

    的原子或分子溅射出来,然后沉积在基片上

    形成薄膜。魏艳君[3] 等人用磁控溅射法对

    SiC 薄膜进行了研究,实验以电阻率为5Ω•cm

    的Si 为衬底,背底真空度为1.5×10-3pa 溅射

    文/艾学正 范梦慧 谢泉 王凯

    作为新一代的半导体材料,

    SiC 具有优良的化学物理性质,因

    此,SiC 薄膜的制备工艺也越来越

    受到人们的关注。本文主要对当

    前SiC 薄膜的物理制备工艺进行

    详细的研究介绍,并进一步总结

    讨论了各种制备工艺的优缺点。

    摘 要

    气压为2.0pa,靶基距为55mm,溅射功率为

    60~70W,溅射时保持衬底的温度为400℃

    分析实验数据发现,在120W 的溅射功率下制

    备的SiC 薄膜质量最好。

    2.2 脉冲激光沉积

    脉冲激光沉积(PLD) 的原理是由激光器

    激发出来的高功率密度的脉冲激光打在靶材表

    面,使靶材温度迅速升高并蒸发成离子体到

    达靶对面的衬底,最后在衬底上沉积成膜。

    脉冲激光沉积溅射出来的粒子动能大,不过结

    晶质量高,所需衬底温度低,但是生长大尺寸

    的薄膜均匀度很难保证,沉积速率也比较低。

    Diegel[4] 等人利用脉冲激光沉积法对SiC 薄膜

    进行了研究,以SiC 烧结靶为靶材,在温度为

    950℃ ~1200℃的石英玻璃和si 衬底上进行薄

    膜生长。实验结果显示,在石英衬底上得到的

    SiC 薄膜质量较差,si 衬底上生长出的薄膜具

    有很高的取向。

    2.3 电子束蒸发

    电子束蒸发是在真空环境下利用高能电

    子束轰击需要蒸镀的材料,使之融化、汽化、

    蒸发,最终沉积在基片表面成膜。由于电子

    束蒸发制备薄膜蒸发和沉积的速率高,衬底

    与薄膜的结合力较强,所以被广泛应用于薄

    膜的生长。潘训刚[5] 等人采用电子束蒸发技

    术在单晶si 片上实现了SiC 薄膜的生长,靶

    材为98% 的SiC 压片,沉积过程中真空度为

    6.7×10-3pa,电子束的强度为30~60mA,沉积

    完成后再2.0×10-2pa 的真空度,温度为600℃

    和900℃的条件下退火2h,实验结果表明,随

    着退火温度的升高,SiC 薄膜的结晶质量变好。

    相同退火条件,沉积时间越长,SiC 晶粒的大

    小越均匀。

    2.4 分子束外延

    分子束外延(MBE)是在超高真空的条

    件下,精确控制原材料的中性分子束流强度,

    当分子束射入到被加热的衬底表面上时,由于

    受到表面力场的作用吸附于衬底表面,经过在

    表面上的迁移、再排列,最后在衬底上形成

    晶核或嫁接到晶格节点上,形成外延薄膜.。

    K.Zekentes[6] 等人以Si(100) 为衬底,在工作

    压强为10-10mbar 的MBE 系统中对SiC 薄膜

    进行了系统的实验研究。首先在725℃完成si

    缓冲层的生长,之后进行碳化,结果发现,si

    与SiC 的转换温度可限制在600~650℃。

    3 结语

    SiC 具有良好的物理化学性质,但是制备

    方法的缺陷制约了其在相关领域的应用,性能

    优异的SiC 薄膜的生长工艺将成为该领域研究

    的热点问题。虽然SiC 薄膜的制备技术已经日

    趋完善,但是仍然存在一些问题急需解决。磁

    控溅射等低温外延生长技术制备的薄膜具有良

    好的畴界状态,但是成膜过程难以控制,设备

    复杂,成本较高,分子束外延制备的薄膜质量

    良好,但是成膜速率较慢。

    参考文献

    [1]Siergiej R R,Clarke R C,Sriram S,

    et al.Advances in SiC materials and

    devices:an industrial point of view

    [J].Materials Science and Engineering

    B,1999,61-62:9-17.

    [2] 简红彬, 康建波, 于威等.SiC 薄膜的化

    学汽相沉积及其研究进展[J]. 纳米材料

    与结构,2006,1(3):11-15.

    [3] 魏艳君. 磁控溅射SiC 薄膜制备及其场

    发射相关性能研究[D]. 秦皇岛: 燕山大

    学,2008.

    [4]Diegel M,Falk F,Hergt R,et al.Appl.

    Phys.A 1998,66;183.

    [5] 潘训刚, 何晓雄, 胡冰冰等.EB-PVD

    制备硅基SiC 薄膜及其性能研究

    [J]. 合肥工业大学学报( 自然科学

    版),2012,35(12):1665-1668.

    [6]K.Zekentes,R. Callec,Mater.Sci.and

    Eng,1995,B29:138.

    作者简介

    艾学正(1989-),男,河北省衡水市人。现

    为贵州大学大数据与信息工程学院工学硕士研

    究生。主要研究方向为新型光电子材料。

    作者单位

    贵州大学大数据与信息工程学院 贵州省贵阳

    市 550025

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