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    [嵌入式微处理器MCF5249及其应用]嵌入式微处理器

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    嵌入式微处理器MCF5249及其应用

    嵌入式微处理器MCF5249及其应用 关键词:MCF5249;
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    JPEG 1 概述 MCF5249是motorola公司推出的32位嵌入式微处理器, 该器件以ColdFire 32 位微处理机体系结构为基础,并带有96kB 的片内SRAM、8kB 指令高速缓存、两个独立UART 和16 位定时器 以及一个PLL 时钟,同时还带有软件监视时钟、GPIO 线路、两个I2C 接口、QSPI口、4通道DMA和一个非粘合性SDRAM 控制器。此外, 该器件还集成了一个12位DAC和一个增强型累积乘法  EMAC  单元,可 用来为音频和其它应用提供快速运算和信号处理所需的DSP 功能。MCF5 249的最高工作频率为140MHz,性能可达125Dhrystone 2.1 MIPS,而功耗仅为每兆赫1.3mW。因而可广泛用于音频设备、 成像、生物统计学和工业控制等领域。

    2 性能特点及引脚说明 MCF5249内含V2 ColdFire 处理器核、96kB 静态 SRAM、8kB 指令缓存、EMAC增强型累积乘法单元、2 个独立的通用 异步收发器  UARTs  、2 个独立的16 位定时器、两个独立的I2C 接 口、以及16-bit宽度的四通道的SDRAM控制器等模块,另外MCF5 249还集成了PLL和软件看门狗  Software watchdog  、 数字音频传输和接收口(符合IEC958音频协议)及IDE和SmartM edia接口等。图1所示是MCF5249的主要功能框图。

    MCF5249能够支持CD-ROM和CD-ROM XA块编码和解 码功能,并具有4个可编程选择的后台实时处理Debug模块。

    图1 MCF5249芯片的内核电压为1.8V,I/O电压为3.3V,具有 160脚MAPBGA(140MHz的最高频率)和144脚QFP(120 MHz的最高频率)两种封装形式。其中160脚的MCF5249比144脚 增加了QSPI CS1等功能管脚.2.1 采用MCF5249构成的网络相机 基于MCF5249的上述功能,笔者设计了一种能够对采集到的图像进 行实时网络传输的嵌入式相机系统。如图3所示  它由图像传感器、帧存储器、 网络控制器、键盘、显示模块等部分组成。其中图像传感器采用OMNIVIS ION公司的OV9620高分辨率CMOS图像传感器。该传感器具有128 0×1024的分辨率和1024等级的色度信息。最高拍摄速度可达每秒十五 帧。OV9620的控制端口与MCF5249的I2C口直接相连。为了使输 出的图像数据方便地同帧存储器相连,笔者设计时只用了高八位数据。帧存储器 采用ISSI公司的18Mbit存储器IS61LPD102418A。该存 储器的数据读取速率为7ns,且控制简单,易于使用。设置存储器是由于像素 的速率与MCF5249的速率不匹配,而用其起缓存作用的。网络控制器选用 DAVICOM公司的DM9000快速以太网控制处理器,该处理器配备有标 准10M以太网接口,包括MAC和PHY。物理层支持以太网接口协议。由于 数据有时是以猝发形式收到的,因此,DM9000还集成有接收缓冲区,以便 在接收到数据时能把数据放到这个缓冲区中,然后由数据链路层直接从该缓冲区 里取走数据。链路层通常包括操作系统中的设备驱动程序和计算机中对应的网络 接口卡,它们一起处理与电缆的物理接口细节数据,它的缓冲区可用来暂时存储 要发送或接收的帧。MCF5249在使用时还需辅以4M×16位数据宽度的 SDRAM和4MB的在线可擦除FLASH MX29LV160BTC。

    该系统工作时,首先通过FLASH自动加载操作系统,然后由系统控制 MCF5249的I2C接口以控制传感器曝光并将一帧图像写入SRAM。采 集结束后,MCF5249通过GPIO口读入像素数据,并通过内部嵌入的J PEG图像压缩编码模块将其转换成易于网络传输的低数据量图像数据流,然后 输出给DM9000网络控制器,最后传输至网络。

    针对不同要求,可将该相机的图像分辨率分为320×240、640× 480、1024×769三种等级,不同等级分辨率对应的图像处理速度分别 为15fps(frame per second) 、10fps、3fps。

    图2所示是该系统的总体框架。其中的显示模块采用6963系列128×64 的LCD,主要用来显示系统时钟、系统状态以及卡的ID号等。

    4 结束语在采用MCF5249设计网络图像传输系统时,还应注意以下几点:
    (1) 合理的地层和电源层隔离 建议使用较为完整的一个PLANE 作为地层,如果存在多个“地”(例 如:数字地,模拟地,保护地等),则应在同一个地层上适当分割。其电源层也 应与之类似。此外,还应当注意低噪声电路部分电源和高噪声电路部分电源的隔 离或滤波。

    (2) 合理的去耦电容排布 在电源进线端,各个数字芯片电源引脚的附近一般都分布有适当的去耦电 容。设计时应使之与核心板隔离,同时还应在各个端口使用适当的输入输出缓冲。

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